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MSP-8 in

MSP-8in

この装置はマグネトロンターゲットによるメタルコーティング装置です。8インチウェハのような大面積試料や、多数個試料の同時処理に使用します。
MSP-8inのターゲット電極はターゲット金属面に沿って多重同心円状の磁場を形成させ、この磁場で電子を捕捉することによりターゲット金属をスパッタさせるためのプラズマイオン密度を向上させています。磁場の強さはターゲットの中心部から外周まで被着金属膜の厚さが一様になるように構成されています。

主な製品仕様

項目 仕様
電源 AC100V(単相100V)15Aアース線付き3芯プラグ
装置サイズ W450mmxD400mmxH372mm
装置重量 36.9kg
ロータリーポンプサイズ W234mmxD500mmxH264mm
ロータリーポンプ重量 G-101D 25kg
コーティング室サイズ 内径230mm、高さ60mm
ターゲット電極サイズ 直径200mm
試料ステージサイズ 直径210mm
最大試料サイズ(ウェハ) 直径200mm
コーティングムラ ±10%以下
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