ＭＳＰ－４０Ｔ
この装置は多目的簡易操作型マグネトロンスパッタ成膜装置です。小形卓上型・小スペース装置で、強磁場による多種金属の成膜が可能です。
必須ユーティリティについて
アルゴンガス
二次側圧力０．０５ＭＰａ～０．０８ＭＰａ、接続１／４インチスウェージロック
水冷機構
流量１リットル／ｍｉｎ、接続Φ６ｍｍスウェージロック
冷却水循環装置、又は水道水の接続が必要です。
- この装置は多目的簡易操作型マグネトロンスパッタ成膜装置です。
- 小形卓上型・小スペース装置で、強磁場による多種金属の成膜が可能です。
- 低い電圧でコーティングすると共に試料がフローティング式なので試料損傷を小さく抑えることが出来ます。
- タッチパネル操作、レシピ機能、シーケンサー制御によるフルオートスパッタ成膜を実現しました。
主な製品仕様
| 項目 | 仕様 |
| 電源 | ＡＣ１００Ｖ（単相１００Ｖ）１５Ａアース線付き３芯プラグ |
| 装置サイズ | 幅５０４ｍｍ、奥行き４８６ｍｍ、高さ４９７ｍｍ （装置重量３７．７ｋｇ） |
| ダイヤフラムポンプ | 幅１７０ｍｍ、奥行き２８７ｍｍ、高さ１７３ｍｍ （重量６．５ｋｇ） |
| 試料台サイズ | 直径５０ｍｍ（アノード電極分離フローティング方式） |
| 電極－試料台間隔 | １１５ｍｍ、９５ｍｍ、７０ｍｍ （高さ別試料台付属） |
| ターゲット金属 | ＩＴＯ、Ｔｉ、Ｗ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｇｅ、Ｚｒ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ｔａ、Ｃarbon等 貴金属ターゲット（磁場キャンセルＮｉプレート使用） Ｐｔ、Ｐｔ－Ｐｄ、Ａｕ、Ａｕ－Ｐｄ、Ｐｄ、Ａｇ |
関連コンテンツ
