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MSP-40T

MSP-40T

この装置は多目的簡易操作型マグネトロンスパッタ成膜装置です。小形卓上型・小スペース装置で、強磁場による多種金属の成膜が可能です。

必須ユーティリティについて
アルゴンガス
二次側圧力0.05MPa~0.08MPa、接続1/4インチスウェージロック

水冷機構
流量1リットル/min、接続Φ6mmスウェージロック
冷却水循環装置、又は水道水の接続が必要です。

特徴

  • この装置は多目的簡易操作型マグネトロンスパッタ成膜装置です。
  • 小形卓上型・小スペース装置で、強磁場による多種金属の成膜が可能です。
  • 低い電圧でコーティングすると共に試料がフローティング式なので試料損傷を小さく抑えることが出来ます。
  • タッチパネル操作、レシピ機能、シーケンサー制御によるフルオートスパッタ成膜を実現しました。

主な製品仕様

項目 仕様
電源 AC100V(単相100V)15Aアース線付き3芯プラグ
装置サイズ 幅504mm、奥行き486mm、高さ497mm
(装置重量37.7kg)
ダイヤフラムポンプ 幅170mm、奥行き287mm、高さ173mm
(重量6.5kg)
試料台サイズ 直径50mm(アノード電極分離フローティング方式)
電極-試料台間隔 115mm、95mm、70mm
(高さ別試料台付属)
ターゲット金属 ITO、Ti、W、Cr、Al、Ni、Fe、Ge、Zr、Mo、Cu、Ta、Carbon等
貴金属ターゲット(磁場キャンセルNiプレート使用)
Pt、Pt-Pd、Au、Au-Pd、Pd、Ag
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