スパッタ装置

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マグネトロンスパッタ装置について

ターゲットの背面に強力な磁石を用いてカソード表面層でのイオン化を促進し、磁界によりイオンをターゲットに衝突させて金属分子を放出させる原理を応用したのがマグネトロンスパッタ装置です。
電子顕微鏡用途では主に金、白金といった貴金属が使われます。また、そのほかの金属ターゲットをスパッタできる上位機種もラインナップしております。

電子顕微鏡向けスパッタ、主な粒子の大きさ比較

Ａｕ：金
観察領域：数千～１万倍
Ａｕ－Ｐｄ：金パラジウム
観察領域：１万～５万倍
低倍率観察に最適でコントラストが良い。

Ｐｔ：白金
観察領域：５万～１０万倍
Ｐｔ－Ｐｄ：白金パラジウム
観察領域：３万～５万倍
粒子径が細かく、高倍率で観察する際によく使われる。

Ｗ：タングステン
観察倍率：１０万倍以上
粒子径はオスミウムに匹敵する細かさをもち、白金よりもさらに高倍率領域での観察を可能とする。

簡単操作、低価格で選ぶなら

タイマーでコーティング時間を設定し、スタートボタンを押すだけ！
誰でも簡単にスパッタ処理を行えます。

装置	特徴	ターゲット金属
	MSP-mini 超小型スパッタ装置光学顕微鏡向け、Ａｇ光沢膜の作成、ＳＥＭ、卓上ＳＥＭの前処理に最適な一台です。
	MSP-1S ポンプ内蔵型小型スパッタ装置です。白金ターゲットのスパッタも可能で、５万倍程度までの高倍率観察にも使えます。

操作性、機能性で選ぶなら

高機能と簡易操作をコンセプトに開発されたＭＳＰ２０シリーズです。調節機能、自動排気シーケンス、インタロック機能など、様々なニーズに対応するための性能を持ち合わせたラインナップです。それぞれに特徴をもち、ＵＭは試料回転機構、ＭＴは４インチターゲット、ＴＫではタングステンスパッタが可能となっております。

装置	特徴	ターゲット金属
	MSP-20UM 様々な用途に対応可能な調整機能が充実。条件出し設定後はフルオートボタンで自動成膜が可能です。傾斜回転試料台をオプションで選択可能。回り込み性能が向上します。アルゴンガス導入付きで、より高純度な貴金属膜をコーティング可能です。インターロック・安全機構も充実したスパッター装置です。
	MSP-20MT φ100mmサイズのターゲット電極を搭載した、４インチウェハー対応のスパッタ装置です。装置コンセプトはMSP-20をベースに、より広範囲の試料をコーティング可能としました。
	MSP-20TK タングステンスパッタ専用に開発された装置です。超高分解能SEM観察にも活躍します。高容量の電源により、貴金属以外にも多種類の金属スパッタリングが可能です。雰囲気ガスにアルゴンガスを使用します。空冷式マグネトロンターゲットにより、試料ダメージを軽減し、ターゲットの温度上昇を防ぎます。

大面積ウェハー対応

半導体製造プロセスにおいて、大面積ウェハーへのスパッタに対応した特殊スパッタ装置です。８インチ、１２インチサイズに対応しております。

装置	特徴	ターゲット金属
	MSP-8in シリコン基板の大型化にお応えする200mm径の大面積試料ステージをマグネトロンターゲット電極で実現しました。試料ステージの大型化で、8インチウェーハや多数のSEM用試料を同時にコーティングすることが可能で、検査作業を効率化します。
	MSP-12in シリコン基板の大型化にお応えする300mm径の大面積試料ステージをマグネトロンターゲット電極で実現しました。試料ステージの大型化で、12インチウェーハや多数のSEM用試料を同時にコーティングすることが可能で、検査作業を効率化します。

最先端の研究を行く、高性能上位機種

話題のタングステンを始め、様々な金属をスパッタ可能な上位機種です。表面観察から実験用途まで、幅広い分野で活用されています。一歩先を行く試料作りに高清浄真空領域は欠かせません。ＭＳＰ－４０Ｔではターボポンプ排気による真空領域でのスパッタが可能です。

装置	特徴	ターゲット金属
	MSP-40T 多目的、実験用成膜装置です。新しいモデルではフルオート成膜の機能が搭載されました。高速排気・簡易操作で能率的成膜。強磁場による多種金属成膜が可能です。ターボポンプとダイヤフラムポンプで清浄高真空を実現。低価格・コストパフォーマンスの良い装置です。成膜対象：Au・Ag・Pt・Au-Pd・Pd・Cu・Cr・Pt-Pd・Ni・Fe・W・Mo・Ta・Ti・Al・ITO・・・ｅｔｃ多種類の金属ターゲットをスパッタ可能です。記載のないターゲットもぜひお問い合わせください。