ＭＳＰ－３０Ｔ型　マグネトロンスパッタ装置

ＭＳＰ－３０Ｔ型
マグネトロンスパッタ装置

多目的、実験用成膜装置
電極分離型試料台で試料損傷回避
高速排気・簡易操作で能率的成膜
イオンボンバードで親水性処理機能
小形卓上型・小スペース
強磁場による多種金属成膜可能
TMP+ダイヤフラムポンプで清浄高真空
低価格・コストパフォーマンスの良い機能

MSP-30Tの特長
MSP-30Tは多目的､多金属､実験用イオンスパッタ成膜装置です。スパッタし易い貴金属の他､Mo,W,等の重金属からTi､Al等軽金属をターゲットとし､強磁場マグネトロン方式の電極により成膜が出来ます。
マグネトロン電極は､ターゲット金属表面に沿って外周から中心方向に磁場を作りターゲット全面を有効に利用できます。
スパッタ雰囲気ガスArは､ターゲット電極とシールド電極の間隙よりターゲット表面に噴出させ､スパッタ効率を向上させています。
低い電圧でコーティングすると共に試料がフローティング式なので試料損傷を小さく抑えることが出来ます。
試料台はシャッターを備え、不安定初期スパッタ中に試料をカバーして安定状態を確認の後に試料上への成膜を可能にしています。
オプションでダイヤフラムポンプをスクロールポンプに変更可能。
製品仕様
1.ターゲット：直径50ｍｍダブル磁極プレーナマグネトロン型
静電シールド採用、水冷台取付
顧客仕様による別途見積もり
2.成膜対象：Au・Ag・Pt・Au-Pd・Pd・Cu・Cr・Pt-Pd・Ni・Fe・W・Mo・Ta・Ti・Al・ITO
3.試料ステージ：直径50mm、シャッター付
4.ターゲット－試料間隔：50～100mm可能､ 50, 75, 100mm 3種標準試料台付
5.チャンバーサイズ：内径150mmｘ深さ150mm SUSチャンバー窓付
6.イオン化電圧：DC 0～ 600V, イオン化電流： 0～ 1A 電流計読み取り
7.タイマー：0～ 1,2, 3, 12, 30／sec, min, hr 各自由設定．電子タイマー
8.排気系：80 L／sec.ターボモレキュラーポンプ、ダイヤフラムポンプ
9.真空度測定：フルレンジ真空計､　到達真空度：5E-4 Pa
10.雰囲気ガス導入：Ar ガス、ニードルバルブ調節、電磁バルブON／OFF方式
導入ガス圧力：0.08MPa前後で使用。
11.安全対策：サーキットプロテクタスイッチ、及び系統別フューズ付
12.装置サイズ：本体440W×400D×430H (mm) 重量 40 Kg
ダイヤフラムポンプ 170W×287L×173H (mm) 重量 6.5 Kg
13.電源：単層AC 100 V, 15A アース線付３芯プラグ使用
14.水冷：最適流量　1 L／min.