ＭＳＰ－２０－ＴＫ型　マグネトロンスパッタ装置

ＭＳＰ－２０－ＴＫ型
マグネトロンスパッタ装置

電子顕微鏡向けタングステン薄膜のコーティング装置です。
超高分解能ＳＥＭにおいて超高倍率の観察に活躍します。（２０万倍以上）
試料傾斜・回転機構（オプション）を使用することにより回り込み性能の向上も可能。
Mo/Cr/Ni/Cuなどの金属板（オプション）をコーティングすることが可能です。
電圧・電流容量の変更（オプション）により、殆どの金属コーティングを可能にします。
空冷式マグネトロンターゲット採用で、試料ダメージを最小限にし、ターゲットの温度上昇を防ぎます。
雰囲気ガスはアルゴンガスを使用。
条件出しの際の操作をより簡単にしたボタンレイアウト。
条件出し完了後はボタンひとつでフルオート動作。
インターロック・安全機構が充実した電子顕微鏡向けスパッター装置。

ＭＳＰ－２０－ＴＫの特徴
この装置は電子顕微鏡の試料にタングステンコートを施す装置です。
ターゲットは空冷式マグネトロン方式で、貴金属以外の金属コーティングを可能にし、イオンダメージ、熱ダメージを最小限に抑えています。
マニュアル・調整操作は右から左へ順にスイッチを押していくだけの使いやすいレイアウト。
押し間違えても作動しない誤動作防止機能付きで、複数人の使用でも安心してお使いいただけます。
調整・条件出し完了後は、中央のオートコントロールスイッチを押すだけ。
試料台はイオンダメージを軽減するためフローティング（絶縁）方式を採用。
ターゲット金属板はタングステン0.5mm厚を標準で付属。
※アルゴンガスの接続が必要となります。
オプション
ターゲット金属板：Mo/Cr/Ni/Cuなど。（標準ターゲットでスパッタ可能な金属のみ）
電源アップグレード。（殆どの金属類をコーティング可能にします。ターゲット金属は別売）
試料傾斜・回転機構。
製品仕様
1.ターゲット：φ50mm　空冷式マグネトロン
2.ターゲット金属(厚さ0.5mm)：標準：W，オプション：Mo/Cr/Ni/Cu/In
3.印加電圧／電流：電圧ＤＣ０～５００Ｖ／電流ＤＣ０～２００ｍＡ
4.試料ステージ：φ50mm　フローティング方式
5.ターゲット－試料　間隔：40mm
6.試料サイズ：直径：≦φ50mm,高さ：≦25mm
7.チャンバーサイズ：内径149mm　深さ82mm
8.タイマー：OMRON社製電子タイマー
9.排気系：外置き　ＲＰ135ﾘｯﾀｰ/min　15kg
10.到達真空度：１（Pa）以下
11.雰囲気ガス導入：1/4’導入パイプ,0.05MPa以下使用
12.安全対策：系統別ヒューズ、上蓋開放感知センサー
13.装置サイズ：本体　W354mmｘH427mmｘD331mm　16kg
14.電源：AC100V,15A　アース線付３芯プラグ使用